人工智能、5G、物聯(lián)網(wǎng)、智能制造、新能源汽車等新興產(chǎn)品和應用不斷推陳出新，促進了半導體封裝材料市場的不斷發(fā)展；終端設備的智能化、功能多樣化、輕薄小型化促使包括引線框架在內(nèi)的封裝材料不斷向高密度、高可靠性、高散熱、低功耗、低成本演進。

        引線框架行業(yè)是一個技術密集、資本密集的行業(yè)。我國的引線框架企業(yè)中，外資在華設廠企業(yè)與國內(nèi)企業(yè)生產(chǎn)的引線框架各占 50%左右，主要集中在長江三角洲、珠江三角洲一帶。

        由于國內(nèi)蝕刻引線框架領域企業(yè)起步較晚，基礎較為薄弱，生產(chǎn)設備、產(chǎn)品、技術工藝相對落。在產(chǎn)品結(jié)構上，外資企業(yè)占據(jù)著國內(nèi)引線框架相對中高端的市場。技術方面，國內(nèi)引線框架生產(chǎn)企業(yè)的產(chǎn)品主要以沖壓引線框架為主，蝕刻引線框架的占比還很小。如今國內(nèi)不少企業(yè)加大了引線框架的研發(fā)投入，國產(chǎn)替代正如火如荼。